快科技7月4日消息，在半导体制造领域，台积电十多年来超越Intel成为一哥，不论产能还是先进工艺都是遥遥领先的，美国公司设计的手机、PC及AI芯片都绕不开台积电生产。 这种依赖性成为台积电的保

　　快科技7月3日消息，苹果供应链格局迎来重大转折，据天风国际证券知名分析师郭明錤的最新产业调查，苹果已在英特尔18A-P系列制程上启动了针对低端或旧款iPhone、iPad及Mac处理器的开发项目。 这

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　　快科技7月3日消息，中国台湾证券交易所近日公布了2025年上市公司非主管全时员工薪资统计结果。半导体产业再次展现惊人吸金能力，平均年薪前八名清一色由芯片公司包办。 其中IC设计龙头联发科普

　　快科技7月3日消息，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。 据悉，谷歌下一代TPU代